0.50mm 浮动BTB 公头直立式 SMT 合高10.0mm 30PIN Au3u'' LCP 耐高温

功能特点技术参数

0.50mm 浮动BTB 公头直立式 SMT 合高10.0mm 30PIN Au3u'' LCP 耐高温

AAM030G2089R2

料号：AAM030G2089R2
传输速率：---
环保符合： RoHS
产品状态：出售中

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功能特点

浮动容错对接：内置浮动对位结构，可补偿组装偏差，对接精度高，有效提升装配良率与连接稳定性
精密高密度连接：0.50mm 超细间距、30PIN 通道设计，满足设备小型化、精密信号传输需求
直立 SMT 贴片结构：立式贴装设计，适配自动化 SMT 量产，焊接牢固，适配 PCB 紧凑布局
定制标准合高：10.0mm 标准合高，适配特定设备装配空间，对位咬合紧密、不易松动
优质镀金触点：3u'' 镀金工艺，抗氧化、低接触电阻，耐老化，长期使用信号传输稳定
耐高温 LCP 材质：高端 LCP 胶壳，耐受回流焊高温，不易变形，适配工业批量生产

技术参数

参数项目	规格参数
产品类型	浮动式 BTB 板对板公头
中心间距	0.50mm
针脚位数	30PIN
安装方式	直立式 SMT 贴片
合高	10.0mm
触点工艺	3u'' 镀金
胶壳材质	LCP 耐高温材质
产品颜色	黑色

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