0.8mm BTB公头直立式SMT H5.97mm80PIN半金锡10u"耐高温料

功能特点技术参数

0.8mm BTB公头直立式SMT H5.97mm80PIN半金锡10u"耐高温料

AA4M080S4059R

料号：AA4M080S4059R
传输速率：---
环保符合： RoHS
产品状态：出售中

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功能特点

精密高密度传输：0.8mm 精准间距、80PIN 高位数设计，支持多通道信号传输，满足设备小型化精密对接需求。
直立 SMT 贴片结构：立式贴装设计，适配自动化量产焊接，贴合 PCB 规整布局，装配高效。
标准成型高度：H5.97mm 固定合高，对接精度高，插拔贴合紧密，适配对应 BTB 母座匹配对接。
优质触点工艺：半金锡触点 + 10u'' 镀金处理，抗氧化、耐插拔磨损，接触电阻稳定，信号传输无干扰。
耐高温阻燃材质：采用高端耐高温胶料，可耐受回流焊高温，不易变形、不脆裂，良品率高。
性能稳定通用：适配精密数码、工控、智能设备板对板连接，长期工作工况稳定耐用。

技术参数

参数项目	规格参数
产品类型	BTB 板对板公头
中心间距	0.8mm
针脚位数	80PIN
安装方式	直立式 SMT 贴片
合高	H5.97mm
触点工艺	半金锡、镀金 10u"
胶壳材质	耐高温塑胶料

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